金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州希景微机电科技有限公司取得一项名为“掩膜板模组”的专利，授权公告号CN223189244U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及振镜芯片制造领域，特别是涉及一种掩膜板模组，掩膜板模组包括基板和盖板。基板具有沿厚度方向相对的第一表面与第二表面，第一表面设有多个安装槽，基板还包括相对于安装槽的底壁凸出设置的第一凸起部，第一凸起部用于承载芯片主体于线圈之外的部位。盖板用于安装于基板，盖板与基板用于共同配合，以固定振镜芯片。基于上述结构，当振镜芯片放置于基板，并承载于第一凸起部，从而使得第一凸起部可以支撑于芯片主体上线圈之外的部位，即是隔开线圈与基板的底壁，因此能够有效减少对线圈的划伤。此外，该掩膜板模组通过盖板和基板的共同配合减少振镜芯片的晃动，进一步减少晃动对振镜芯片的影响，进一步减少线圈划伤的风险。

天眼查资料显示，苏州希景微机电科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本108.8889万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州希景微机电科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员