金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷与金属的焊接结构体及焊接方法”的专利，公开号CN120423889A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及一种陶瓷与金属的焊接结构体及焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)在陶瓷材料的焊接面依次沉积钛膜和镍膜，然后将沉积有钛膜和镍膜的一侧与金属材料的焊接面进行热等静压焊接，得到复合结构体；(2)将金属缓冲层、盖板以及步骤(1)所得复合结构体组合后，得到陶瓷与金属的焊接结构体。本发明通过在陶瓷材料的焊接面上增加具有一点过厚度的钛膜和镍膜，可以提高焊接成功率与焊接牢固性；通过采用扩散焊接技术并对焊接结果进行合理调整，可以有效地避免外界因素对焊接过程的影响，从而提高焊接的成功率。

天眼查资料显示，宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1821条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员