来源：IT之家
8 月 7 日消息，苹果公司今日表示，将把在美国制造业的投资增加至 6000 亿美元（现汇率约合 4.31 万亿元人民币），在今年早些时候承诺的四年内于美国投入 5000 亿美元的基础上，再追加 1000 亿美元。
苹果公司首席执行官蒂姆・库克（Tim Cook）表示：“我们很自豪地宣布，苹果将在未来四年内将对美国的投资增加至 6000 亿美元，并启动全新的美国制造计划（AMP）。这一计划将包括与美国本土 10 家公司的新合作与合作拓展。这些公司生产的组件被广泛应用于苹果产品中，并在全球范围内销售。我们感谢总统对我们的支持。”
苹果公司设立的美国制造计划（AMP）旨在将先进制造业引入美国。AMP 的合作伙伴包括康宁（Corning）、相干公司（Coherent）、美国环球晶圆（GlobalWafers America）、应用材料公司（Applied Materials）、安靠（Amkor）、德州仪器（Texas Instruments）、三星（Samsung）、格芯（GlobalFoundries）和博通（Broadcom）等知名企业。
据称，特朗普对于苹果的态度并不算好，他之前在 5 月的一次记者会上明确表示：“我告诉过库克‘我们不希望你在印度建厂’，他们能自己照顾自己，你要增加在美国的产量。”
库克在上周的分析师电话会议上表示，在美国销售的“绝大多数”iPhone 来自印度，而在美国销售的大部分其他产品，如 MacBook、iPad 和 Apple Watch 都来自越南。“我们显然在想办法优化我们的供应链”“最终，我们将在美国做更多的事情。”
在该计划中，苹果公司计划将 AMP 资金中的 25 亿美元用于与康宁的合作拓展。康宁与苹果正在合作打造“全球规模最大且最先进的智能手机级别生产线”，该生产线将设立在康宁位于肯塔基州的工厂。苹果公司表示，未来全球销售的 iPhone 和 Apple Watch 的 100% 的外屏玻璃将“很快”实现美国制造。此外，苹果与康宁还将共同开设“苹果 - 康宁创新中心”，致力于开发先进材料和下一代制造平台。
苹果公司还与其他多家公司合作，推动美国制造业的进一步发展，具体合作名单可在苹果公司官方网站上查阅。
苹果创造历史，正成为首家在美国建立完整端到端半导体芯片供应链的企业
报道称苹果公司创造历史，正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。
苹果正扩展美国制造计划，计划在未来四年内投入高达 6000 亿美元，其中 1000 亿美元将专门用于支持美国本土的芯片生产和供应链发展。
根据苹果新闻稿，苹果正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业，意味着从最初的半导体晶圆，到最终用于 iPhone、Mac 等苹果产品的完整封装芯片，半导体制造的每一个阶段都将在美国完成。苹果公司将不再依赖国际设施，而是将芯片生产的每一步都在美国本土进行。
供应链的起点是先进的硅晶圆，由 GlobalWafers America 提供，随后转移到 TSMC 位于亚利桑那州的工厂，苹果将成为该工厂的第一大客户。
德州仪器将在犹他和得克萨斯州扩大芯片生产，奥斯汀的 Applied Materials 公司将负责制造先进的半导体设备。这些不同公司的合作确保了苹果的定制芯片将完全留在美国，这在该地区的技术公司中尚属首次。
苹果的新计划规模宏大，公司预计仅 2025 年就将生产超过 190 亿颗芯片。此外，扩展计划远不止半导体和芯片制造，康宁公司将在其位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂生产所有 iPhone 和 Apple Watch 的外壳玻璃。
MP Materials 将在得克萨斯州和加利福尼亚州生产稀土磁铁，用于触控反馈引擎等苹果内部组件。此外，Coherent 公司将负责在得克萨斯州谢尔曼生产苹果用于 Face ID 的激光技术。如果苹果的计划顺利推进，不受任何阻碍，它将大大加强公司在美国的制造影响力，远超芯片领域。
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