金融界 2025 年 8 月 7 日消息,国家知识产权局信息显示,罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号 CN120435924A,申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示,半导体装置包括:具有侧面的芯片;以及形成于上述侧面的装饰图案。

本文源自金融界