金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的翘曲改善方法”的专利，公开号CN120453167A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域，具体一种覆铜陶瓷基板的翘曲改善方法。包括以下步骤：步骤1：菲林图优化设计：(1)根据覆铜陶瓷基板的图形面残铜率与非图形面残铜率，计算得到残铜率差值ΔR；(2)根据上述ΔR，动态调整覆铜陶瓷基板的长边工艺边宽度，使得ΔR达到目标值，随后进行Dimple孔排布，得到预优化覆铜陶瓷基板；步骤2：应力释放：将步骤1中的得到预优化覆铜陶瓷基板进行热处理，得到成品。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息188条，此外企业还拥有行政许可84个。

本文源自：金融界

作者：情报员