金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，嘉兴聚鑫隆科技有限公司、浙江清华长三角研究院取得一项名为“超薄芯片安装装置”的专利，授权公告号CN223201052U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种超薄芯片安装装置，包括定位座和若干个第一定位组件。定位座具有若干个定位柱和若干个第一定位孔，第一定位孔相对于定位座呈等间距且矩阵式排列，定位柱可拆卸地内接于第一定位孔。第一定位组件包括L形板、第一定位钉、第二定位钉和接触柱，L形板的一端具有第一滑槽，第一定位钉通过第一滑槽内接于第一定位孔，接触柱通过第二定位钉内接于L形板的另一端。本实用新型公开的超薄芯片安装装置，其有益效果在于，定位柱和第一定位孔可以组合形成可调的定位结构，该定位结构具有凹陷部和凸出部，以便该定位结构与匹配的待安装超薄芯片相互嵌合，从而使得待安装超薄芯片能够快速地定位至定位座的预设位置。

本文源自：金融界

作者：情报员