金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江宏丰半导体新材料有限公司申请一项名为“一种引线框架原材料表面处理方法”的专利，公开号CN120443288A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种引线框架原材料表面处理方法，包括：提供预处理后的引线框架原材料；将所述预处理后的引线框架原材料置于预镀铜液中，并在所述预镀铜液中施加超声波场，在所述超声波场作用下于所述引线框架原材料表面预镀铜层；对预镀铜层的所述引线框架原材料的出料端进行红外加热，得到具有所需表面状态的引线框架原材料。

天眼查资料显示，浙江宏丰半导体新材料有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8533.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江宏丰半导体新材料有限公司参与招投标项目11次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员