金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀电子材料（重庆）有限公司取得一项名为“晶圆储放盒”的专利，授权公告号CN223200595U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请涉及晶圆储放技术领域，具体涉及一种晶圆储放盒，包括第一盖体与第二盖体；第一盖体与第二盖体扣合形成用于储放晶圆片的容纳腔；容纳腔内设置有内盒结构，内盒结构相对两侧分别设有多个沿水平方向间隔排布的插槽，两侧的插槽一一对应形成多组插槽组件；晶圆片可沿竖直方向插入插槽组件，且晶圆片两侧边缘与两侧的插槽抵接；第一盖体内设置按压结构，第一盖体扣合在第二盖体上时，按压结构与晶圆片上侧部边缘接触，并使晶圆片与插槽组件底部抵接。

天眼查资料显示，荣耀电子材料（重庆）有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3441.7889万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀电子材料（重庆）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员