2025年8月7日，电子元器件高精度增材制造商乾宇微纳技术(深圳)有限公司（简称“乾宇材料”）宣布完成B轮融资。此次融资将进一步推动公司在电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案领域的研发与市场拓展。

乾宇材料成立于2017年12月26日，是一家专注于电子元器件高精度增材制造的领先企业。公司致力于提供金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板及先进线路加工服务，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。凭借其高精度、高可靠性的技术优势，乾宇材料在行业内建立了良好的口碑。

此次B轮融资的成功，标志着市场对乾宇材料技术实力和未来潜力的认可。公司将利用此次融资资金，加速技术创新，扩大生产规模，并进一步拓展国内外市场，巩固其在电子元器件高精度增材制造领域的领先地位。

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