金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京世佳博科技集团有限公司申请一项名为“一种搅拌摩擦焊接装置及其焊接方法”的专利，公开号CN120438801A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本申请涉及焊接技术领域，提供一种搅拌摩擦焊接装置及其焊接方法，一种搅拌摩擦焊接装置包括工作台、焊接系统、进给系统和补料系统，焊接系统含搅拌头和主轴驱动机构，搅拌头有上轴肩、下轴肩和搅拌针；进给系统驱动焊接系统水平移动；补料系统包括补料机构和气浮机构，补料机构有聚屑筒和气吹导料组件，还可设置接料托盘，气浮机构向聚料端提供竖直向上气流，工作台上方设有夹紧组件，工作台下方设有从动滑移组件，主轴驱动机构一侧有升降台，此外还涉及一种采用该装置的焊接方法。

天眼查资料显示，北京世佳博科技集团有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世佳博科技集团有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员