金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，四川并济科技有限公司申请一项名为“一种用于电路板芯片焊接的电路板镀锡系统”的专利，公开号CN120443089A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于电路板芯片焊接的电路板镀锡系统，涉及电路板镀锡领域，包括锡液槽，锡液槽的上方设置有局部镀锡机构，局部镀锡机构包括镀锡板，镀锡板的顶面开设有镀锡槽，镀锡槽内固定有多个镀锡柱，多个镀锡柱一一对应电路板的芯片焊接位，镀锡柱的顶面贯穿开设过锡孔，过锡孔贯穿镀锡板的底部，镀锡柱的顶面高度低于镀锡板的顶面高度，镀锡板在镀锡槽的下方开设有容锡腔，镀锡槽的内底壁开设有多个圆孔，圆孔连通容锡腔，镀锡板的侧壁开设有排锡孔，排锡孔的高度高于镀锡柱的顶面高度，镀锡板内设有排锡路径孔，排锡路径孔的两端分别连通排锡孔与容锡腔的一端，一次在电路板的多个芯片焊接位上涂覆锡层，实现了电路板的自动镀锡操作。

天眼查资料显示，四川并济科技有限公司，成立于2020年，位于内江市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本14693.8775万人民币。通过天眼查大数据分析，四川并济科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目36次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员