金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，萍乡市联锦成科技有限公司申请一项名为“一种PCB板铜面修复工艺”的专利，公开号CN120456449A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明属于线路板修复技术领域，尤其涉及一种PCB板铜面修复工艺。所述工艺包括：对PCB板铜面进行检测，识别并定位缺陷，生成三维损伤图谱；使用包含柠檬酸三钾、月桂酰肌氨酸钠、没食子酸丙酯、甘油和Tr ici ne的清洗液对缺陷区域进行定点清洗；喷涂以层状氧化锆纳米片、羧甲基壳聚糖、三聚磷酸铵、柚皮素‑多巴胺‑马来酸共聚体和聚乙烯醇水溶液制成的功能性纳米活化剂分散液，形成纳米结构活化层；最后施加导电材料进行缺陷填补与修复。

天眼查资料显示，萍乡市联锦成科技有限公司，成立于2020年，位于萍乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，萍乡市联锦成科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员