金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州密卡特诺精密机械有限公司取得一项名为“一种功率模块用焊接垫块”的专利，授权公告号CN223206248U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种功率模块用焊接垫块，涉及半导体技术领域。焊接垫块包括基座，基座的顶部设有沿第一水平方向延伸的第一限位凹槽，第一固定件沿第二水平方向延伸且位于第一限位凹槽内，且第一固定件的两端与第一限位凹槽的侧面间隔设置，第二固定件平行于第一固定件且位于第一限位凹槽内，第二固定件的顶面形成有用于支撑散热基板的第一支撑面，第二固定件位于第一固定件的一侧，且第二固定件与第一固定件的顶面形成用于对DBC定位的定位凹槽，且第二固定件设置成沿第一水平方向朝向远离第一固定件的一侧移动。

天眼查资料显示，苏州密卡特诺精密机械有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州密卡特诺精密机械有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员