金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“功率半导体模块装置”的专利，公开号CN120453253A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，一种功率半导体模块装置包括：壳体；衬底，布置在壳体的底部中或形成壳体的底部；汇流条，电耦合到衬底，并且包括第一端和与第一端相对的第二端，其中，第一端电且机械地耦合到衬底，并且第二端延伸到壳体的外部；以及按压元件，其中，汇流条的第二端在平行于衬底的水平面中延伸，汇流条的第二端包括开口，开口在竖直方向上延伸穿过汇流条的第二端，其中，竖直方向垂直于水平面，按压元件与第二端的面向衬底的表面直接相邻布置，按压元件包括螺母，其中，螺母与延伸穿过汇流条的第二端的开口对准，并且按压元件还包括从螺母水平地延伸的一个或多个突出部分。

本文源自：金融界

作者：情报员