金融界8月11日消息,有投资者在互动平台向鼎龙股份提问:请问董秘,公司的先进封装材料包括哪些,进展如何,超能储备情况如何?

公司回答表示:感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括:半导体封装PI、临时键合胶产品。目前,公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售,具备量产供货能力,已有订单产品不断放量,更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

本文源自:金融界

作者:公告君