金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司申请一项名为“一种半截止型封装材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120464054A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种半截止型封装材料及其制备方法和应用，所述半截止型封装材料包括特定份数的基体树脂、紫外截止剂、主交联剂和助交联剂，且所述紫外截止剂包括紫外截止剂A和紫外截止剂B的复配物，所述紫外截止剂A包括胡莫柳酯和/或水杨酸异辛酯，所述紫外截止剂B包括二苯并呋喃；通过选择上述两种特定的物质搭配作为紫外截止剂，二者能够形成“宽谱吸收+窄带增强”的组合，使所得半截止型封装材料不但能精准截止UVB高能量区，给予UVA区高透过率，还能减少封装材料和TOPCON太阳能电池在实际使用过程中因吸收紫外光而发生的降解，提高TOPCON太阳能电池的紫外稳定性。

天眼查资料显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本43749.0636万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州赛伍应用技术股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息498条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员