金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，广东盈华电子材料有限公司申请一项名为“一种高浸润性的半固化片及其制备方法”的专利，公开号CN120464135A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高浸润性的半固化片及其制备方法。该半固化片由胶液和增强材料经浸渍固化制得，其中胶液包含环氧树脂、活性稀释剂、硅烷偶联剂、固化剂及改性二氧化硅。所述改性二氧化硅通过硅甲基三(二甲基硅氧烷基)硅烷与二甲基二烯丙基氯化铵在乙烯基纳米二氧化硅表面交联，并采用烯基基缩水甘油醚端端形成三维网络结构，本发明通过粒子粒子的表面改性，显著提升了半固化片的浸润性，使所得覆铜板的界面结合强度显著提高，同时保持优异介电性能，特别适用于高频电路基板制造。

天眼查资料显示，广东盈华电子材料有限公司，成立于2021年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11600万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈华电子材料有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可138个。

本文源自：金融界

作者：情报员