金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,美商旭明国际股份有限公司、信越化学工业株式会社取得一项名为“在半导体发光装置与成长基板间的转角上隔离层移除方法”的专利,授权公告号CN115148862B,申请日期为2022年03月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,美商旭明国际股份有限公司、信越化学工业株式会社取得一项名为“在半导体发光装置与成长基板间的转角上隔离层移除方法”的专利,授权公告号CN115148862B,申请日期为2022年03月。
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