金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120476473A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，半导体装置具备第二芯片焊盘、第一悬挂引线、第二悬挂引线、第一芯片焊盘以及密封树脂。所述第一悬挂引线以及所述第二悬挂引线分别从所述密封树脂的一对第一侧面分离，并且从所述密封树脂的第二侧面向外部露出。所述第一悬挂引线具有被所述密封树脂覆盖的第一内部以及与所述第一内部相连的第一外部。在第三方向上观察时，所述第一内部包括从与所述第一芯片焊盘的第一边缘的延长线的边界到所述第一芯片焊盘的第一部分。所述第一部分的相对于自身延伸的方向的横截面积比所述第一外部的相对于自身延伸的方向的任一横截面积大。

本文源自：金融界

作者：情报员