金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，东友精细化工有限公司申请一项名为“用于密封电子器件的树脂组合物和使用其制造的电子器件”的专利，公开号CN120476174A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，根据本发明实施方式的用于密封电子器件的树脂组合物包含联苯型环氧化合物、联苯‑芳烷型环氧化合物和含有经硅烷剂表面处理的氧化铝颗粒的无机填料，所述硅烷剂含有具有7个以上碳原子的烷基。在环氧化合物中联苯型化合物与联苯‑芳烷型化合物的重量比为1:1.4至1:4.5。

本文源自：金融界

作者：情报员