金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法”的专利，授权公告号CN115472541B，申请日期为2022年07月。

天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界

作者：情报员