金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体激光器芯片或模块高温加速老化的装置”的专利，公开号CN120468627A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请涉及一种用于半导体激光器芯片或模块高温加速老化的装置，涉及半导体芯片测试技术领域，包括装置壳体，装置壳体内设液体腔，装置壳体设有进液口和出液口，出液口处通过接头连接有软管，装置壳体的顶面设有放置区，装置壳体内可拆装设有两根加热棒，两根所述加热棒的端部相互正对，加热棒内的电阻丝沿其长度方向的绕卷稠密程度不同。

天眼查资料显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华辰芯光（无锡）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员