金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，无锡挈领科技有限公司取得一项名为“一种芯片装卸装置”的专利，授权公告号CN223219390U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片装卸技术领域，尤其为一种芯片装卸装置，包括装卸平台，所述装卸平台的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部两侧开设有滑动槽，两个所述滑动槽的内部设置有拉动结构；通过拉动结构和固定结构，在对芯片进行装卸时，将电路板放置在放置槽中，将电路板的一边贴合第二软垫，此时通过按动两侧按动块，使第二弹簧收缩，从而使两个按动块带动卡板向外侧移动，从而可使两个卡板脱离卡槽，此时两个第一弹簧收缩使两个滑动块带动拉板向第二软垫的方向移动，从而使第一软垫可卡住电路板的另一边，此时电路板被固定，可进行芯片的装卸工作，由此达到了装卸芯片时对电路板固定防止其滑动影响装卸的目的。

天眼查资料显示，无锡挈领科技有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡挈领科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员