金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司申请一项名为“一种用于芯片制造的温度控制系统和方法”的专利，公开号CN120469519A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于芯片制造的温度控制系统和方法，该系统包括：负载单元，用于承载待制造芯片，其中，负载单元的温度与电阻值相关；电流测量单元，与负载单元电连接，用于获取负载单元的实时电流；电压测量单元，与负载单元电连接，用于获取负载单元的实时电压；控制单元，与负载单元电连接，与电流测量单元和电压测量单元信号连接，用于根据实时电流、实时电压以及预设的目标电阻确定待调整功率，并基于待调整功率控制负载单元的交流电源在每个半周期内的导通时间。

天眼查资料显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华芯半导体装备技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员