金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种镍铬铜应变康铜精密电阻合金极薄箔材的制备工艺”的专利，公开号CN120464950A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种镍铬铜应变康铜精密电阻合金极薄箔材的制备工艺。一种镍铬铜应变康铜精密电阻合金极薄箔材的制备工艺，包括如下步骤：步骤一，原料准备：原料的主要化学成分，按质量百分比，Mn为1.5‑2.5％，Ni为41.5‑45.5％，Fe≤0.20％，Co≤0.05％，Ti≤0.10％，Mg≤0.05％，Si≤0.10％，余量为Cu；步骤二，冷轧工艺冷轧处理；步骤三，真空热处理；真空退火温度为460‑580℃，保温时间为4h；步骤四，倒料；步骤五，检验；步骤六，包装出货。

天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可35个。

本文源自：金融界

作者：情报员