金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，懿华水处理技术有限责任公司申请一项名为“用于分离模块的垫圈和端块”的专利，公开号CN120500379A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，公开了用于水处理的系统。该系统包括壳体；至少一个端块，该端块被设定尺寸以用于定位在该壳体内；以及，垫圈，该垫圈具有面和从该面延伸的唇缘，该面被设定尺寸以用于定位在该端块与水处理的作用区域之间，并且该唇缘被设定尺寸以用于定位在所述端块的邻近该壳体的外边缘上以形成密封。系统还包括o形环，该o形环被设定尺寸以用于定位在唇缘和壳体的内侧之间。垫圈和o形环在操作中额定耐受至少上至100 psi的静态压力。

本文源自：金融界

作者：情报员