无锡华润上华取得一种半导体器件及其制备方法专利
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金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华润上华科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件及其制备方法”的专利,授权公告号CN115799165B,申请日期为2021年09月。
天眼查资料显示,无锡华润上华科技有限公司,成立于2002年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析,无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目4248次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息1476条,此外企业还拥有行政许可120个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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