金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司取得一项名为“一种差异性厚度涂层的固化方法以及装置”的专利，授权公告号CN116985548B，申请日期为2023年08月。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息218条。

本文源自：金融界

作者：情报员