金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种功率模块封装结构及制备方法”的专利，公开号CN120497242A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种功率模块封装结构，涉及功率模块封装技术领域，该功率模块封装结构包括多层载板、陶瓷围坝、散热器和盖板，所述散热器上钎焊固定有多层载板，所述多层载板上钎焊固定有陶瓷围坝，所述陶瓷围坝顶部安装有盖板，将陶瓷围坝、多层载板和散热器按预定顺序安装，并使用低温焊料进行钎焊固定后，陶瓷围坝、多层载板和散热器的连接部位可以形成稳定的导热通道，确保在高负载和高频率的环境下热量能从模块内部传递至散热器，从而实现封装结构具备高效的散热能力和长期稳定性。

天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可22个。

上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可35个。

本文源自：金融界

作者：情报员