金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市三阶微控实业有限公司取得一项名为“一种适用于不导电定子的陶瓷片结构”的专利,授权公告号CN223231537U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型适用于压电陶瓷晶片技术领域,提供了一种适用于不导电定子的陶瓷片结构,包括一个压电晶片,压电晶片具有一正面和一反面,正面为压电晶片的压电层,反面为压电晶片的非驱动作用区,正面上设有至少两个不同的相,每个相在正面均设有独立的负极,每一负极通过导电胶从正面上翻至反面,负极的一端与压电晶片的压电层接触,另一端则通过导电胶布置在非驱动作用区,以接地分开每一相;通过在压电晶片的正面设置不同的相并为每个相设置独立的负极,优化了结构设计,提高了压电晶片的功能性和效率,每个负极通过导电胶从正面翻至反面并接地分开每一相,实现了电气隔离,避免了不同相之间的电气干扰,能实现对不共地、非导电定子的驱动。
天眼查资料显示,深圳市三阶微控实业有限公司,成立于2015年,位于深圳市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1219.7307万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市三阶微控实业有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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