金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片扇出型封装再布线层的制作方法”的专利，公开号CN120497202A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，一种集成电路芯片扇出型封装再布线层的制作方法，属于集成电路封装技术领域。包括以下步骤：将制作好芯片的整片芯片晶圆进行表面处理后切割成单颗芯片，将芯片正面朝下临时粘贴于玻璃载板上，通过第一EMC塑封重构成为新的重构晶圆；将重构晶圆去除玻璃载板后通过微纳打印技术制作第一再布线层；在第一再布线层上再次进行第二EMC塑封，刻蚀出通孔；进行中间层布线层制作，中间层塑封并制作层间对应的通孔，在顶层EMC塑封层制作引线孔；将BGA金属球放置于引线孔位置，回流焊接，最后切割成单颗成品芯片。解决了现有技术中工艺复杂、生产效率低、生产成本高、浆料打印线宽较大的问题。适用于集成电路芯片扇出型封装再布线层技术领域。

天眼查资料显示，贵州振华风光半导体股份有限公司，成立于2005年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州振华风光半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目445次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员