金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种熔接喷射管”的专利，公开号CN120485745A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，一种熔接喷射管，包括第一管段和第二管段，第一管段和第二管段设有气腔道，气腔道沿第二方向设置，第一管段与第二管段沿第二方向插接，使得第一管段局部位于第二管段内或第二管段局部位于第一管段内，第三方向与第二方向成一定角度，第一管段与第二管段插接位置设有销孔，销孔沿第三方向延伸设置，销孔一部分区域形成于第一管段且另一部分形成于第二管段，销孔内设有锁止销，锁止销插入销孔能够限制第一管段相对第二管段沿第二方向相对移动，锁止销、第一管段和第二管段采用相同材料制成使得锁止销、第一管段和第二管段能够熔接。气腔道可直接在第一管段开孔形成，使得气腔道不容易开裂，熔接喷射管各部件采用多晶硅制造方便加工。

天眼查资料显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员