金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，厦门时代湍流特种材料有限公司申请一项名为“一种耐磨结构及覆铜板”的专利，公开号CN120481390A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供了一种耐磨结构及覆铜板；耐磨结构包括基底和微珠，所述基底表面设置有顶部开口的微米级的微坑，所述微珠部分填充于所述微坑中，所述微珠的部分球体通过所述微坑的开口露出于所述基底的表面。本发明提供的耐磨结构，基底表面设置有顶部开口的微米级的微坑，微珠部分填充于微坑中，且微珠的部分球体通过微坑的开口露出于所述基底的表面，在摩擦发生时，微珠优先与外界物体接触并承受磨损，发挥滑动作用，进而分担和分散摩擦力，提高基底的耐磨性能；即，微坑与微珠的设置，在面对外力冲击和摩擦时，能够更好地避免磨损，保持耐磨结构的完整性，有助于延长耐磨结构的使用寿命。

天眼查资料显示，厦门时代湍流特种材料有限公司，成立于2023年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门时代湍流特种材料有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息9条。

本文源自：金融界

作者：情报员