金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市秋郡科技有限公司申请一项名为“一种圆磨片减薄装置”的专利，公开号CN120480704A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体减薄工艺领域，尤其涉及一种圆磨片减薄装置，包括带有旋转台的磨削机，所述旋转台上设置有吸座，旋转台上的吸座用于固定晶圆，磨削机包括：机箱，所述旋转台转动连接在所述机箱内底面上，所述旋转台顶部环形阵列开设有多个槽位，所述槽位与所述旋转台内部连通；所述吸座滑动连接在对应位置上所述槽位内；本发明通过设置可升降的吸座，在晶圆移动至磨削组件底部的过程中，先通过驱动组件驱动吸座向下移动，晶圆向下移动，使得晶圆顶部能够顺利通过磨削组件底部，晶圆不会与磨削组件底部发生挤压碰撞，从而有利于降低磨削过程中，晶圆与磨削组件发生碰撞导致晶圆发生崩边的可能。

天眼查资料显示，深圳市秋郡科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市秋郡科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员