随着 iPhone 17 系列发布会的临近，关于新机的爆料层出不穷，也越来越细节了。

根据知名博主爆料，iPhone 17 Air 机型早在 7 月份就开始组装了，并且已经确认会取消传统 SIM 卡，采用eSIM 卡。他还表示，这些组装机型中包含国行版，也就是国行版 iPhone 也将迈入无卡时代。

但是，iPhone 17 的另外三款机型预计仍保留实体 SIM 卡结构。

近日，外媒 Majin Bu 曝光了 iPhone 17 Pro 工程机的 SIM 卡槽，确认苹果依旧保留了实体 SIM 卡，毕竟有些国家和地区还不支持 eSIM 卡。

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也就是说，苹果为 iPhone 17 Pro 设计了实体 SIM 卡和 eSIM 卡两种方案。

此外，还有博主曝光了 iPhone 17 Pro Max 的内部结构，其主板改为横向设计，在手机受到外力弯曲时，可最大程度保护主板不受损伤。

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其横向设计也是为了配合iPhone 17 Pro Max 中加入的VC均热板散热板，让热量分布更均匀。

由于美版砍掉了物理 SIM 卡槽，所以美版 iPhone 17 Pro Max 的钢壳电池形状跟国行版略有不同。美版取消物理卡槽，电池体积会更大，续航比国行更好。

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此前有爆料提到，国内可能也会开始放开 eSIM，iPhone 17 Air 有可能拿下首发。那么国内 eSIM 业务会不会与iPhone 17 Air同步上线呢？

根据目前消息，苹果将于北京时间 9 月 10 日正式发布 iPhone 17 系列，一起期待下吧。