近日，康达新材发布公告称，公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。

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交易完成后，中科华微将成为康达新材的控股子公司，并纳入公司合并报表范围。

根据公告，中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。此次收购旨在帮助康达新材实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产。

中科华微尤其在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。其被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心，相关领域资质齐全。

公开资料显示，康达新材成立于1988年，公司管理总部位于上海浦东新区，是国内主要胶粘剂新材料生产企业之一，目前业务范围已经覆盖了装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等，于2012年4月在A股上市。公司第一大股东唐山工业控股集团有限公司（以下简称“唐山工控”），唐山市国资委是其实控人。

此外，这并非康达新材首次在半导体领域展开布局。作为国有控股企业，康达新材以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业的战略转型与升级。康达新材立足“硬科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造（含IC、功率半导体IGBT芯片及器件等）及封装测试的产业链条。

此前，康达新材在首次披露的公告中表示，公司将积极推进收购事宜，并在交易完成后，通过整合资源、优化管理，充分发挥中科华微的技术和市场优势，进一步提升公司的综合实力。此次收购是康达新材在战略布局上的重要一步，未来公司将继续关注半导体集成电路领域的发展动态，积极探索新的业务机会，以实现可持续发展。