金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，连盟电子（惠阳）有限公司取得一项名为“一种电路板热应力试验装置”的专利，授权公告号CN223244751U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板热应力试验装置，包括试验箱，通过加热机构与两组制冷器配合，对试验箱内电路板提供高温、低温以及温度快速变化的环境，以模拟电路板在实际使用中的热应力条件，温度传感器和压力传感器分别对试验箱内的温度和压力进行监测，压力传感器实时测量电路板在温度变化过程中产生的热应力，并将数据传输给控制面板进行分析和处理，通过移动机构中驱动电机带动螺纹杆转动，使螺纹杆外壁螺纹连接的滑动块在限位杆的限位下直线移动，进而对托盘内电路板在试验时，对电路板的位置进行调整，可以确保其在试验过程中受到均匀的热应力，从而更准确地评估其耐热性能和可靠性，具有减少误差，提高试验准确性的优点。

天眼查资料显示，连盟电子（惠阳）有限公司，成立于1998年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万港元。通过天眼查大数据分析，连盟电子（惠阳）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员