金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯元基半导体科技有限公司取得一项名为“LED发光阵列结构及发光模组”的专利，授权公告号CN223246999U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种LED发光阵列结构及发光模组，包括：硅基板，第一面设置有多个阵列排布的凹坑；金属布线层，包括：第一金属布线层、第二金属布线层，分别覆盖凹坑的两侧的底部、侧壁及平台，两者之间隔开预设距离；焊盘，其包括：第一焊盘、第二焊盘，分别电性连接于第一金属布线层、第二金属布线层的位于凹坑的底部的部分；反射部，设置于金属布线层的远离凹坑的一侧，不覆盖焊盘；LED发光单元，设置于凹坑中，正、负电极分别与第一焊盘、第二焊盘电性连接；荧光粉，填充于凹坑中，覆盖LED发光单元的出光面。本实用新型的技术方案，发光单元设置在凹坑中，实现了相互之间的隔离；反射部将四周的光反射为正面出光，减少了串扰。

天眼查资料显示，上海芯元基半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本675.0528万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯元基半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员