金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司取得一项名为“封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备”的专利，授权公告号CN223245613U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备，涉及电子器件生产技术领域，本实用新型提供的封装导线架，对应具有多个焊点开窗的芯片，在封装导线架的表面设置减薄区，并使减薄区与相邻的两个焊点开窗之间的空隙区相对，从而增大了塑封填料的渗入空间，塑封填料能够充分渗入实现填充，避免塑封填料内部形成空洞，有利于封装导线架在封装加热过程中的内应力释放，从而减少了封装结构的内应力，提高封装的可靠性。

天眼查资料显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4175万美元。通过天眼查大数据分析，嘉盛半导体（苏州）有限公司参与招投标项目16次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员