金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司取得一项名为“一种封装基板的固定框架”的专利，授权公告号CN223236110U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种封装基板的固定框架，包括框架与固定在框架上的基板夹爪，其中，基板夹爪包括相对设置的下爪与上爪、压缩弹簧、固定底块、圆杆固定块与圆杆，下爪包括依次连接的下爪挡板与下爪夹齿，第一调节螺丝穿过下爪挡板与第一螺母连接，上爪包括依次连接的上爪挡板、拱形连接块与上爪夹齿，第二调节螺丝穿过上爪挡板与第二螺母连接，第一螺母与第二螺母位于下爪挡板与上爪挡板之间，压缩弹簧的两端分别固定在第一螺母和第二螺母上，固定底块位于下爪两侧与框架固定连接，圆杆固定块位于拱形连接块两端与固定底块固定连接，圆杆穿过拱形连接块两端与圆杆固定块连接。

天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目276次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可95个。

本文源自：金融界

作者：情报员