金融界8月21日消息，有投资者在互动平台向金禄电子提问：“公司在2025半年报表示，‘采用铜浆烧结工艺的 22 层复合基板及 16 层软硬结合板、 16 层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户’。请问，第一，量产交付的铜浆烧结工艺的22层、16层相关基板是否属于行业内先进工艺？第二，这些产品是否已用于我国最先进的武器装备之中？”

针对上述提问，金禄电子回应称：“尊敬的投资者您好，铜浆烧结工艺目前是PCB行业内先进的工艺，制作难度较大；公司产品在防务领域有应用于先进装备。感谢您的关注与支持！”

本文源自：金融界

作者：公告君