金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，广东德赛矽镨技术有限公司取得一项名为“一种SIP模组贴装结构”的专利，授权公告号CN223245600U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种SIP模组贴装结构，包括承载板和芯片模组，所述芯片模组的表面设有若干用于与所述承载板焊接的焊盘，所述芯片模组的表面未设置焊盘的区域形成为非焊接区，所述非焊接区设有油墨块，所述油墨块具有厚度，当所述芯片模组与所述承载板焊接，所述油墨块夹设于所述芯片模组与所述承载板之间以支撑所述芯片模组。

天眼查资料显示，广东德赛矽镨技术有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东德赛矽镨技术有限公司参与招投标项目25次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可97个。

本文源自：金融界

作者：情报员