金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州英谷激光科技股份有限公司取得一项名为“光纤端帽水冷封装装置”的专利，授权公告号CN223261052U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了光纤端帽水冷封装装置，包括卡口、壳体、柱体、尾盖板，卡口定位连接在壳体的头部位置，卡口朝向尾部的一侧设有延伸部，延伸部中设有与容置槽联通的第一通孔，壳体上设置有进水管、出水管；柱体定位安装在壳体的冷却腔中，柱体设有第二通孔，所述卡口的延伸部伸入第二通孔一段距离，尾盖板定位连接在壳体的尾部位置，尾盖板设有安装孔，第一通孔、第二通孔、安装孔的内径均大于光纤的直径，光纤的尾部方向穿过卡口的第一通孔、柱体的第二通孔、尾盖板的安装孔后，密封固化在尾盖板的安装孔上。

天眼查资料显示，苏州英谷激光科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州英谷激光科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员