金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，航菱微（泰州）科技有限公司申请一项名为“一种适用于真空环境下的半导体加热及温控装置”的专利，公开号CN120527275A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种适用于真空环境下的半导体加热及温控装置，涉及温控装置技术领域。包括壳体，所述壳体内设置有冷却流道，所述冷却流道内设置有冷却丝，所述壳体上端设置有进液口和出液口，所述壳体下端设置有真空口，所述壳体底部设置有加热盘，所述加热盘上方安装有测温盘，所述真空口连接有真空系统，通过加压空气持续进入滑动腔室内，跟随板由测温盘的中间位置逐渐向外移动，控制系统根据半导体器件的尺寸，调节进入滑动腔室的空气压力和流量，以使跟随板和测温盘中心之间的距离大于或等于半导体器件的半径，以便于进行半导体器件的预加热，避免热量浪费，降低直接加热的时间，提高加热效率。

天眼查资料显示，航菱微（泰州）科技有限公司，成立于2022年，位于泰州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，航菱微（泰州）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员