金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体(图尔)公司取得一项名为“电子芯片封装”的专利,授权公告号CN110875264B,申请日期为2019年09月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体(图尔)公司取得一项名为“电子芯片封装”的专利,授权公告号CN110875264B,申请日期为2019年09月。
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