金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，麦克罗斯技术有限公司申请一项名为“用于高性能芯片组的热交换器”的专利，公开号CN120530490A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有低热阻的冷却板热交换器，其用于高功率密度服务器中使用的高性能计算芯片组。改进的低热阻冷却板包括薄型微通道冷却板，该冷却板使用弹性元件压靠在发热装置上，该弹性元件使冷却板弹性地弯曲，使其与发热装置的表面贴合，从而最小化两者界面之间的热阻。

本文源自：金融界

作者：情报员