金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，擎声自动化科技（上海）有限公司申请一项名为“激光焊接制备多层金属电路板的方法以及多层金属电路板”的专利，公开号 CN120529514A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种激光焊接制备多层金属电路板的方法以及多层金属电路板，方法包括以下步骤：在每两块相邻单层金属电路板之间均放置绝缘层，得到多层金属电路板堆叠体；将多层金属电路板堆叠体放在上下两块导热衬板之间，得到多层金属电路板堆叠装夹体；对每两块相邻单层金属电路板之间的绝缘层均进行热压，得到热态多层金属电路板层压体；对热态多层金属电路板层压体进行冷却，得到冷态多层金属电路板层压体；对冷态多层金属电路板层压体中每两块相邻单层金属电路板的相应电性连接点依次进行激光焊接，得到多层金属电路板。

天眼查资料显示，擎声自动化科技（上海）有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，擎声自动化科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员