晶方科技半年报数据显示，2025年1-6月营业总收入为6.67亿元，较去年同期增长24.68%，净利润为1.65亿，较去年同期增长49.78%，每股收益0.25元，净资产收益率为3.78%，每股经营现金流量为0.2438元，销售毛利率为45.08%，所处行业为半导体。

资料显示，晶方科技成立于2005年，位于苏州工业园区汀兰巷29号，是一家以从事专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者为主的企业。企业注册资本6.52亿人民币，法人代表为王蔚。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次；知识产权方面有商标信息26条，专利信息399条；此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：公告君