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今日，博主@智慧皮卡丘爆料称，小米玄戒O2正在开发主动散热的电竞方案。

目前，OPPO已率先推出类似主动散热机型，华为Mate 80系列也被爆料将跟进该技术。

不过，小米玄戒O2的量产时间较晚，预计要到明年二三季度（可能9月）才能正式亮相，距离正式商用仍有约一年周期。

技术规格方面，玄戒O2将继续采用台积电3nm制程工艺，搭配Arm最新公版架构，通过核心规模扩展实现至少15%的IPC（每时钟周期指令数）提升。

该芯片或首次搭载Arm Cortex-X9系列超大核，与联发科即将发布的天玑9500旗舰芯片形成技术同源。

除手机领域外，小米已明确玄戒O2芯片将拓展至智能汽车场景。通过自研芯片与现有四合一域控制模块的协同，小米旨在构建全场景算力网络，降低对高通等外部供应商的依赖，同时强化生态链协同效应。此举被视为小米在智能汽车时代提升竞争力的关键布局，有望为手机、车机等终端设备提供更统一的算力支持。