金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏高光半导体材料有限公司申请一项名为“掩膜板及其制作方法、掩膜板组件”的专利，公开号CN120519804A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请提供一种掩膜板及其制作方法、掩膜板组件。其中的掩膜板，包括形成多个开口的多个肋条和外围连接部，其中，掩膜板形成于至少两个原材接合构成的母板，并且具有衔接不同原材的接缝；接缝的两侧设置有应力隔离区，应力隔离区包括规则排布的多个半刻槽或多个通孔。前述掩膜板，是在原材阶段即对原材进行拼合，将现有的较小尺寸原材拼接为一整张大尺寸的母板，然后将该母板制作成掩膜板，应力隔离区中分布的半刻槽或者通孔，能够吸收在张网时因接合位置质地、厚度不均匀而导致的集中应力，避免由于该集中应力造成的片材变形向开口扩散。因此，有助于提高这种具有接缝的掩膜板在张网后的平整度。

天眼查资料显示，江苏高光半导体材料有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏高光半导体材料有限公司参与招投标项目14次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员